当闪存技术引入硅光子器件打造超级芯片

闪存技术引入硅光子器件 打造超级芯片

有“中东硅谷”之称的以色列高科技混凝土压力试验机如何安装操作规程又是什么发达，其芯片产业和半导体技术尤其令人瞩目，每年创造的出口额占以色列总出口额的20%以上。眼下，以色列正在研发体型更小、速度比传统芯片快100倍的超级芯片，前景令人充满期待。

据报道，以色列希伯来大学物理学家乌利埃尔·利维及其研究团队一直致力于研发一种全新的芯片技术，经过3年多的不懈努力，研究工作日前终于有了结果。他们利用“金属—氧化物—氮化物—氧化物—硅”结构（MONOS），开发了一种新型集成光子回路备技术，据此可以在微芯片上使用闪存技术，有望使个头儿更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，其运算频率甚至可以达到太赫兹量级，从而将使计算机及相关光学通信设备的运行速度提高100倍。

所谓太赫兹（THz）是频率单位之一。太赫兹波包含频率为0.1THz—10THz的电磁波，是位于微波示值会偏高；反之和红外光波段之间的一段电磁频谱。相比于太赫兹波段两侧的红外和微波技术的发展，人们对太赫兹波段的认识较为有限，形成了所谓的太赫兹鸿沟。太赫兹波具有穿透性，能量比X射线少，因此不会对人体组织和DNA造成损坏。近年来其次是负极材料领域，太赫兹技术成为备受关注的科技交叉前沿领域，在微芯片领域也颇有潜力。

一般来说，光通信囊括了所有运用光作为信息载体并通过光缆进行传输的技术。譬如互联、电子邮件、短信、、云和数据中心等，均属光通信的范畴。光通信速度极快，然而在微芯片中，光通信却变得不可靠，而且难以大量重和扩展。具体来说，有两大技术难题阻碍了太赫兹微芯片的开发和造，一是芯片本身过热，二是不可扩展性。科学家指出，微型光子器件的超高精度和可有丝杠传动和齿条传动重备，是成功研集成光子芯片的重要技术保障。

利维的科研团队，恰恰在这两个难题上取得了突破。他们巧妙地绕开了眼下光子器件微纳加工精度低、重性和扩展性差的技术难题，把闪存技术引入到硅基光子器件加工中，成功实现了可靠的、能够重的光子器件的备。这一举措对未来集成光子芯片的问世具有重要的前瞻性和开拓性，从而有望引发芯片业的一场革命。有分析称，这一发现将有助于填补太赫兹鸿沟，并创造出全新的、更强大的无线设备，能够使芯片以比目前高得多的速度进行数据传输，是一项足以改变芯片高科技领域游戏规则的技术。

事实上，从电子通信向光通信的转变，对芯片造商颇有吸引力，因为破除技术壁垒后，光通信可以显著提高芯片的运算速度并大大降低功耗。人们期盼着比传统芯片快百倍的太赫兹级微芯片能够早日问世，以更好地造福人类。